联发科天玑8400芯片性能曝光,稀奇骁龙8G2?新款OV米手机已搭载!
发布日期:2024-11-27 06:13 点击次数:59
【ITBEAR】近日,业内盛名爆料东说念主士数码谈天站公开了联发科新款天玑8400芯片的部分技能细节,激发了平时柔和。
据悉,这款芯片将取舍台积电先进的4nm制程技能,并环球首发搭载Cortex-A725全大核架构。据初步测试,其表面性能跑分可达170万至180万分,说明出强劲的性能发扬。与现时市集上的主流芯片比较,天玑8400的性能有望后发先至,相配是相较于高通骁龙8 Gen 2转移平台。
天玑8400芯片已诱导多家手机厂商的小心。OPPO、vivo及小米等盛名品牌均在积极筹谋搭载该芯片的新款手机,并有望在年底前不息推向市集。展望这些新机将包括vivo的S系列、OPPO的Reno系列,以及小米的Redmi K系列和Redmi Turbo系列。令东说念主爽脆的是,这些新机的起售价有望低于2000元东说念主民币,为消耗者带来高性价比的取舍。
天玑8400芯片的问世,无疑将为智高手机市集注入新的活力,并有望转变现时的市集花式。