Counterpoint Research：AI和智高东谈主机对先进制程需求繁盛 三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%
发布日期：2025-01-03 06:22 点击次数：113
智通财经APP获悉，凭据Counterpoint Research的晶圆代工季度跟踪论述，2024年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长11%。增长的主要原因是AI需求鉴定以及中国经济复苏速率跳跃预期。在智高东谈主机和AI半导体鉴定需求的支合手下，包括台积电N3和N5工艺在内的先进制程需求链接推动行业增长。相背，非AI半导体的复苏依然慢慢。除中国大陆外，全球训导制程代工场的应用率(UTR)保管在65%-70%的较低水平。在训导制程畛域，12英寸训导制程的需求复苏情况好于8英寸制程。
值得详确的是，中国大陆地区的代工和半导体市集的复苏节拍跳跃了全球市集。中芯海外(00981)和华虹(01347)等中国代工企业链接进展出鉴定的UTR复苏，第三季度的UTR从上一季度的80%以上高涨到90%以上。这一进展收成于无晶圆厂客户需求的提前复苏以及半导体土产货化举措。但是，由于中国大陆地区的晶圆代工企业在往时几年中一直在积极扩大训导制程的产能，跟着更多产能在2025年投产，训导制程晶圆代工企业的竞争必将加重。
台积电(TSM.US)2024年第三季度事迹鉴定，毛利率超出预期。这一奏凯主要收成于N5和N3等先进制程的高应用率，原因是AI加快器的需乞降智高东谈主机的季节性出货走强。该公司第三季度的行业收入份额从上一季度的62%扩大到64%。台积电权衡，畴昔几年AI有关需求将大幅高涨，AI行状器已占其2024年收入的异常之一。该公司权衡，在云行状提供商接受率不断进步以及AI骨子应用不断裸露的推动下，AI营收份额将进一步增长。尽管该公司已晓谕在2025年将CoWoS产能至少再翻一番，但仍不及以闲适客户对AI的鉴定需求。在非AI半导体市集，尽管需求合手续疲软，但台积电预测从2025年启动将稳步复苏，从而消弱了东谈主们对半导体周期可能触顶的担忧。
三星代工场的收入联接小幅增长，主要由于安卓智高东谈主机的季节性需求低于预期。不外，该公司在2024年第三季度仍以12%的市集份额稳居第二。三星代工正在激动其2纳米GAA工艺，主义是到2025年完毕量产，要点是优化出动、HPC、AI 和汽车应用的性能、功耗和面积(PPA)。该公司还与客户谐和开荒先进的2.5D和3D封装措置决议，通过合手续改进确保其2纳米平台的竞争力。
中芯海外 2024年第三季度事迹鉴定，在滥用电子、智高东谈主机和物联网应用需求复苏的推动下，公司收入完毕鉴定增长。收成于家具组合改善和平均售价进步，该公司 12 英寸晶圆出货量大幅增长。中芯海外的合座应用率高涨至90.4%，反应了需求的合手续鉴定，尤其是 28 纳米、40 纳米和 65 纳米制程。由于预期内的季节性疲软，中芯海外第四季度的事迹指点仍然较为保守，但在充分应用国内需乞降土产货化勤勉的推动下，公司对全年增永久景保合手乐不雅。
UMC论述称，在22/28nm制程鉴定需求的推动下，2024年第三季度收入稳步增长。天然汽车和工业等行业的非AI半导体需求依然低迷，但其应用率却有所进步，跳跃了之前的携带主义。尽管来自中国大陆的训导制程竞争加重，但UMC专注于专科高压技艺和高能效应用，权衡将有助于保合手其竞争力和价钱牢固性。不外，该公司权衡将在 2025 年头进行一次性晶圆价钱调节，以措置市集供过于求的问题，这可能会在短期内对利润率酿成尽头压力。
GlobalFoundries 在 2024 年第三季度获得了肃肃的事迹，受益于鉴定的晶圆出货量和合手续的订价智商。本季度，由于客户库存常常化，公司的智高东谈主机业务联接增长，而尽管市集充满挑战，但汽车需求仍然保合手牢固。通讯基础要津和物联网畛域的需求出现了牢固迹象，物联网畛域的库存也在合手续调节。瞻望第四季度，GlobalFoundries的携带主意指出，其非智高东谈主机部门将完毕鉴定的联接增长，但其智高东谈主机业务权衡将出现较季节性更大的下滑。
Counterpoint高档分析师Jene Park暗意：“全球折叠屏手机市集似乎已参加一个过渡阶段，正濒临从小众市集向主流市集迈进的挑战。用户对册本式折叠屏建筑的惬意度尤其高，但过高的价钱照旧难熬人人普及的最大难熬。要是厂商或者负责琢磨价钱可及性，同期进一步进步技艺可靠性并改善滥用者的表露，这一过渡阶段是不错克服的。”