芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片来岁将大规模量产
发布日期：2024-11-18 06:02 点击次数：63
近日，芯擎科技告示，其在自动驾驶规模赢得要紧冲破——全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）奏凯点亮。该芯片将在2025年收场量产，2026年大规模上车期骗。
图片起原：芯擎科技
据官方先容，该芯片采取7nm车规工艺，适应AEC-Q100范例，多核异构架构让智能驾驶算力愈加强劲：CPU算力达250 KDMIPS，NPU算力高达512 TOPS，通过多芯片协同可收场最高2048 TOPS算力。
在硬件设立上，该芯片集成高性能VACC与ISP，内置ASIL-D功能安全岛，领有丰富接口，可全面骄气L2至L4级智能驾驶需求。
其还称，该芯片高性能的NPU架构原生提拔Transformer大模子，十足适配智能驾驶向端到端大模子发展的趋势，同期高算力的DSP单位为客户化自界说算子的迭代提供可编程才调。
此前，芯擎科技所推出的7nm智能座舱芯片“龍鹰一号”已赢得优异说明。据悉，“龍鹰一号”是国内当今独一大规模量产的7nm车规级智能座舱芯片。盖世汽车最新数据夸耀，在2024年1-8月的中国乘用车座舱域控芯片装机量中，“龍鹰一号”已成为销量排行第一的国产座舱芯片。
这为“星辰一号”集合了一定的商场基础，芯擎科技独创东说念主、董事兼CEO汪凯显现，芯擎科技已与多家主机厂、一级供应商、自动驾驶科技公司开展相助，依托‘星辰一号’芯片共筑愈加怒放、更协同的算法与生态系统。同期，其还在紧锣密饱读地研发下一代座舱和自动驾驶居品，全面骄气商场的需求。
