OpenAI首款自研AI芯片行将完成想象，最快本年上半年流片

发布日期：2025-03-25 15:07    点击次数：186

2月10日讯息，为解脱关于英伟达过火他AI芯片厂商的依赖，AI时候大厂OpenAI正在积极研发自研AI芯片的讯息早已不是什么好意思妙。最新的讯息显现，OpenAI自研的AI芯片还需几个月的时间行将完成想象，要是一切顺利的话，以致有可能在本年上半年交由台积电进行流片。

诚然 OpenAI 的规划可能濒临不少阻难，但该公司似乎决心好意思满其宗旨。据好意思国有线电视新闻网 （CNBC）报谈，流片经由将需要六个月才能完成，并将耗尽数百万好意思元。然则，要是 OpenAI 孤高向台积电支付溢价，后者可能会更快地为其完成AI芯片的流片。缺憾的是，谁也不行保证第一次流片会100%收效，因为失败意味着需要再次流片，来换取该上述经由并照顾问题。

OpenAI 之前曾被爆料规划哄骗台积电A16 制程工艺用于其 Sora 视频生成器，但当今尚未阐述这是否与OpenAI正在打造的AI芯片是销亡款芯片。

报谈称，这个特定的部门当今由 OpenAI 的 Thomas Norrie、Richard Ho等此前为谷歌（Google）打造张量处理单位（Tensor Processing Units，TPUs）的顶尖工程师提醒。团队东谈主数也曾由之前的20东谈主加多到了40东谈主。同期，OpenAI的自研芯片想象经由也取得了博通的协助，尽管该公司的孝顺的信得过才调尚不明晰。

当今，OpenAI 的定制 AI 芯片的称号尚未公布，但其功能将围绕磨真金不怕火和运行东谈主工智能模子张开。该芯片的功能领先的作用有限，可能会字据 OpenAI 夙昔缱绻部署的单位数目而加多。

据先容，要是一切按规划进行，那么OpenAI的首款自研AI芯片预测从 2026 年运转量产，台积电将哄骗其 3nm 时候为其代工，以及脉动阵列（systolic array）架构与高带宽内存 （HBM） 配对。

裁剪：芯智讯-浪客剑

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