苹果的芯片帝国
发布日期:2025-01-10 16:19 点击次数:62
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自研芯片,相配艰深的四个字,芯片代表着现在地球上集成度最高的科技实力,而自研时常意味着能够我方掌控芯片设想这一要道阶段,广泛厂商为了自研芯片而前仆后继。
而苹果,等于这广泛厂商中的杰出人物。
但对于这家硅谷公司来说,一谈走来并防碍易,2007 年,莫得作念过手机的苹果,期骗 iPod 和 Mac 的供应链,“对付”出了初代 iPhone:来自三星的处理器、NAND 和 SDRAM,来自 Balda 的触摸屏,来自好意思光的图像传感器,来自 Marvell 的 WiFi 芯片,来自 Wolfson 的音频芯片,来自英特尔的 NOR 和 SRAM 芯片……
苹果一直试图把芯片抓在手中,举例 90 年代与 IBM 互助推出的 PowerPC 处理器等,但最终的结局时常皆不甚好意思好,直到 iPhone 的出现,才让苹真的实主理住了自研芯片,从 A4 芯片启动,苹果自研芯片迟缓发展壮大,通过不断收购和台积电这一铁杆盟友的晶圆厂,最终到手打造出了自研的 A 系列芯片。
而在 A 系列走向到手后,苹果还动了进击桌面端的心想,2020 年 11 月,苹果认真推出搭载 M1 芯片的 MacBook,到手拓宽了自研芯片的邦畿。
但苹果的眼光,似乎莫得局限在 SoC 这一类产物中,它似乎想把更多芯片抓在手里。
枪林刀树的基带
起始等于多年来苹果苦苦自研的产物——基带。
自 2007 年发布 iPhone 以来,苹果公司一直在凯旋或辗转地向高通支付许可费。
2007 年刚发布 iPhone 时,苹果一度使用英飞凌基带,但由于专利问题,使用它还需要向高通支付许可费,不外,那时高通莫得按照通例的 "FRAND" 要求凯旋向苹果公司授予许可,而是与特定的苹果合同制造商("CMs"),即制造和拼装苹果产物的第三方制造商缔结了遁藏许可公约,由 CMs 来支付高通的专利使用费,最终将用度全部转嫁给苹果。
而为了减免过高的专利费,苹果还与高通缔结了一份 " 营销激勉公约 ",防碍苹果销售 WiMAX 结尾,这是一种新兴的 4G 轨范,与 LTE 有竞争联系,而高通在这方面衰败有道理的专利。
而在 2011 年时,苹果终于用上了性能更好的高通基带,但代价是和高通缔结了独家供货相似专利费扣头的公约,从这一年启动,苹果通过确保高通基带的独占地位,外加不与监管机构配合看望高通,来赢得高通支付的每年 10 亿好意思元的用度。
这里需要说明一下,因为高通的专期骗度是字据手机出货量来忖度打算的,单部手机收取售价 5% 的专利授权用度,内部包含了从 2G 到 4G 的通讯专利,2013 年往日 iPhone 出货量将将破亿,而起售价还停留在 599 好意思元,相对来说独家公约并未让苹果耗费太多。
但跟着后续 iPhone 年出货量打破 2 亿,以及更高价钱的 iPhone 机型推出,这笔用度不断高潮,每年苹果皆要支付给高通几十亿好意思元。
而为了措置付钱太多这一问题,苹果又作念了相配多的努力,包括跳船英特尔基带,匡助反摆布机构看望高通,以及掀翻专利大战,但毫无疑问,这些努力临了皆打了水漂。
而遗弃现在,苹果扫数的机型在基带上依旧使用的是高通产物。
而这一情况或者在畴昔就会得到更正,据知情东谈主士显示,苹果公司过程五年多的研发,其自主研发的基带处理器(代号 Sinope)将于来岁春季初次亮相,该期间将成为苹果初学级手机 iPhone SE 的一部分,其将于来岁认真发布。
苹果的自研基带还是酝酿了特等长一段时期,为了这一期间,苹果投资了数十亿好意思元辞寰宇各地确立测试和工程践诺室,还斥资约 10 亿好意思元收购了英特尔公司的无线部门,并斥资数百万好意思元从其他芯片公司聘用工程师,正本但愿最早在 2021 年将其推向市集,但因各式期间和专利上的问题拖延于今。
值得一提的是,此次苹果下了相配大的决心,据报谈,苹果在推出的第一代基带之后,还将延续校正后续产物,据知情东谈主士显示,该公司场所是在 2027 年最终推出超越高通的产物。
虽然,苹果的新产物也存在着相配赫然的颓势,这一基带并不支撑 mmWave,只支撑 Sub-6,且仅支撑四载波聚当作对比,高通的基带不仅能同期支撑 mmWave 和 Sub-6,还能同期支撑六家或更多运营商。
不外,苹果基带也有我方的一些上风,知情东谈主士称,因为通过主处理器来进行智能照应,苹果基带将提供相对于 SAR (即特定经受率,是揣度东谈主体经受的无线电频率的主义,好意思国联邦通讯委员会等政府机构负责规定可秉承的水平)约束的更好性能。
报谈指出,到 2026 年,苹果但愿通过第二代基带在性能上接近高通。这款芯片代号为 Ganymede,瞻望将在 iPhone 18 系列中亮相,并于 2027 年用于高端 iPad。
而在 2027 年,苹果筹画推出其第三代基带,代号 Prometheus,苹果但愿这款组件的性能和 AI 功能能够超越高通,同期其还将支撑下一代卫星会聚。
从更永远的角度来看,苹果正在究诘将其基带与主处理器合并为单一组件的可能性。
殃及池鱼的射频前端和无线芯片
早在 2021 年底,就有音问称,苹果正在为其好意思国南加州新树立的办公室招聘无线会聚芯片、基带芯片、射频芯片、蓝牙芯片等工程师,最终可能取代博通、Skyworks 及高通供应的零组件。
这一音问标明,苹果启动筹画着将自研鸿沟扩展到通盘射频前端芯片限度,射频前端当作手机无线通讯模块蹙迫部分,主如果对射频信号进行过滤和放大,与其他通讯模块共同构成信号收发的上 / 下行链路。
而据报谈,与代号 Sinope 的基带芯片一同推出的还有代号 Carpo 的射频前端芯片,二者会搭配一同使用,这一组件的推出也将分走高通的部分业务,并可能最终影响到 Qorvo。
而 Qorvo 和高通并非苹果自研计谋中的唯二受害者,博通和 Skyworks 也未能避免。
据报谈,苹果从来岁启动转向自研的蓝牙和 Wi-Fi 赓续芯片,这一举措将取代现在由博通公司提供的部分组件。
据知情东谈主士显示,代号为 Proxima 的这款芯片已开发多年,瞻望将在 2025 年首批产物中插足使用。其示意,苹果的场所是开发一种从端到端的无线措置决议,与其他组件密致集成并具有更高的能效,该组件将支撑最新的 Wi-Fi 6E 轨范,提供更好的带宽和更快的速率。
据了解,苹果招引了 Wi-Fi 和蓝牙功能的自研芯片,起始将用于新款家庭开荒,包括升级版 Apple TV 和 HomePod mini。随后该组件将在来岁稍晚用于 iPhone,并于 2026 年扩展至 iPad 和 Mac。
不外,博通在无线限度处于市集最初地位,苹果或者无法在首代 Wi-Fi 芯片上与博通产物相匹敌,且博通当作供应商仍将为苹果的调制解调器提供射频滤波器组件。
事实上,Proxima 芯片并非苹果初次涉足无线限度,之前苹果早就为 AirPods 和 Apple Watch 设想定制了无线组件,但这一要道自研芯片放在 iPhone、iPad 和 Mac 这么分量级的产物上,风险照旧相配大的。
虽然,苹果的基带也好,射频前端也罢,以及无线组件等等,皆少不了台积电的身影,报谈指出,这些产物十足交由了这家中国台湾的代工场来进行坐蓐。
苹果自研的下一步
在畴昔的苹果眼里,仅仅研发手机电脑要用的芯片还是自满不了我方弥远胃口了,它似乎还是把眼光聚焦在另一个利润颇丰的市集之上了。
据外媒报谈,苹果正与博通互助开发一款定制功绩器芯片,用于支撑其操作系统内置的 AI 功绩和功能,这一阵势的代号为“ Baltra ”,瞻望将在 2026 年插足坐蓐。
除此除外,对于该阵势的具体细节仍然相配有限,不外,在本年早些时候的苹果开发者大会上,软件工程高档副总裁克雷格 · 费德里吉(Craig Federighi)曾示意,Apple Intelligence(苹果智能)将同期运行在开荒土产货和通过由 Apple Silicon 驱动的专有云功绩器中。
尽管苹果想要在无线组件限度提走博通我方干,但在功绩器限度,反而要依赖后者,商酌到博通在功绩器限度的蕴蓄,这极少并不让东谈主感到不测。
比拟特真理的是,博通此前还是和微软谷歌等大客户张开互助,而字据摩根大通分析师哈兰 · 苏尔(Harlan Sur)的诠释,博通延续扩大 AI ASIC 客户设想赢单和互助管谈,近期其 AI 客户互助基础从 5 家扩大到 6 家,不出不测的话,新增的这位大客户等于苹果。
从长久来看,苏尔瞻望博通每位 AI 客户在畴昔 4-5 年内的 AI 收入契机总和将越过 300 亿好意思元——累计越过 1500 亿好意思元的 AI 收入契机,并瞻望这期间 AI 半导体收入的年均复合增长率将达到 30%-40%。
虽然,苹果依靠的并不单好博通的定制业务。据报谈,一支位于以色列的苹果工程师团队正主导苹果首款功绩器 AI 芯片的攫金不见人的开发责任。
知情东谈主士显示,苹果最近启动开发首款专为 AI 应用设想的功绩器芯片,该阵势与博通互助,后者负责设想芯片的会聚期间。苹果筹画在 2026 年启动量产这款芯片,并已与台积电(TSMC)完了公约,期骗其起初进的坐蓐工艺之一进行制造。
报谈指出,苹果在以色列赫兹利亚的研发中心(Herzliya R&D Center)主导了这一开发责任。这支团队此前到手开发了取代英特尔处理器的 Mac 芯片,直到最近,该团队还专注于为 Mac 打造一款高性能芯片(即 M4 Extreme,配备 64 核 CPU 和 160 核 GPU),商酌词,苹果在本年夏天抛弃了该阵势,以优先开发 AI 芯片。
这一计谋转动突显了苹果优先级的变化以及其对 AI 限度的高度暖热,在生成式 AI 限度这场革掷中,苹果最初逾期于谷歌和微软等竞争敌手,而它正在弥补这一差距,近日,苹果通过推出更新版的 Mac 和 iPhone 操作系统迈出了减弱这一差距的一步,新系统具备图像生到手能并与 OpenAI 的 ChatGPT 集成。
与此同期,苹果奋力于确立刚劲的硬件基础武艺以支撑其 AI 越过,而功绩器 AI 芯片则是这一努力的基石,屡创自研芯片佳绩的以色列研发中心和具备丰富定制莳植的博通相招引,似乎还没迈步就赢了一半。
再回偏激来看,苹果自研邦畿似乎再次得到了大幅延迟,小到 AirPods 芯片,大到数据中心,畴昔皆可能打着解除个苹果 LOGO,皆由解除个巨头所主导。
如斯一想,苹果在某种道理上如实比风头正劲的英伟达还要刚劲和可怕,3 万亿好意思元或者会困住后者,却困不住一个不断自研,带着一些“狼性”的苹果。
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